俄方获邀以最高级别参加美国G20峰会

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博文，报道称在财报电话会议上，台积电回应和英特尔 EMIB 封装方案的竞争挑战，董事长魏哲家表示凭借其最大光罩尺寸封装方案与 SoIC 技术，有信心为客户提供最优选择。在当前封装策略上，台积电明确 CoWoS 仍是主力方案。援引博文介绍，CoWoS 月产能将在 2026 年底达到 11.5 万至 14 万片晶圆，并于 2027 年进一步攀升至约 17 万片。台积电为满足 AI 芯片对先进封装的爆发

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发布时间：13:07:20